真空リフロー装置導入のお知らせ
最新鋭 真空リフロー装置「RNV152M-512-WD」を導入しました
株式会社サンビーオフィスでは、お客様へより高品質な電子基板実装サービスをご提供するため、最新鋭の真空リフロー装置「RNV152M-512-WD」を導入いたしました。
真空リフローは、リフロー工程中に真空処理を行うことで、はんだ内部に発生するボイド（気泡）を大幅に低減し、高い接続信頼性を実現します。また、部品位置ズレを抑制し、安定したはんだ付け品質を実現します。
導入によるメリット
- ボイドを大幅に低減し、高信頼性なはんだ接合を実現
- 放熱性能・接続信頼性の向上
- QFN・LGA・パワーデバイスなど高密度実装に対応
- 部品位置ズレを抑制し、安定した実装品質を実現
- 車載・産業機器・医療機器など高品質要求製品へ対応
- 試作から量産まで一貫した品質管理
ボイド低減比較
N₂雰囲気リフローと比較し、真空リフローではボイド率を大幅に低減し、接合信頼性・放熱性能の向上に貢献します。
真空リフローではセルフアライメント効果が向上し、部品位置ズレの抑制や安定したフィレット形成が期待できます。
電子基板実装・真空リフローに関するご相談は、お問い合わせからお寄せください。
