部品実装
当社では実装を前処理・マウント工程・後処理の3部門に分けています。それぞれにスペシャリストを配置している所に、SPEED＆QUALITY のノウハウがあります。
前処理・マウント・後処理の3部門で実装します
- 0402サイズのチップ部品
- 0.4ピッチの CSP・BGA・LGA（X線検査）
- 420品種＋トレイ40最大部品セット数
前処理
実装を行う上での前準備を専門に行っております。
設計部・実装部の中から特に優秀なスタッフで構成されています。工程上のリスクを事前に見つけ出し、いち早くお客様へフィードバック出来ます。
ご支給部材や調達部材の検品作業から、マウントデータと実装図面の作成までを専門スタッフが行います。工程で不測の事態が起きにくいよう、前もって計画を立てています。
X線リールカウンターやリールのピッキングシステムを活用し、迅速かつ正確な前準備を行っております。
マウント工程
経験豊富なオペレータスタッフに最新鋭のマウンターを取り揃えてあります。
マウントラインは3ラインあり、どのラインにも3D印刷検査機がインラインで構成されております。高速マウンターはパナソニック（NPM-W）とJUKI（RS-1R）です。高速かつ正確に部品を搭載でき、最小サイズは0402チップです。
どのラインも3～4台のマウンターで1ラインを構成しています。1セットで表裏の実装が出来るため、短納期対応が可能です。最大部品セット数は420品種+トレイ40種です。
実装の品質はクリームはんだの印刷で決まりますので、メタルマスクの編集作業は設計部が行っており、基板に適した作成をしております。
後処理
手はんだ・リペア作業のスタッフは熟練度が高く、0603チップの修正は全作業員が対応出来ます。
画像検査機は3Dを使用しており、目視検査箇所を少なくすることで安定した出荷検査が出来る体制になっております。
BGAやLGAのようなフラットパッケージの実装も多くあります。X線検査機と、スポット加熱できるリペア機を保有しています。検査から修正までを一貫して行える体制です。
ご要望により、生産時の条件・問題点を取りまとめ実装報告書として提出も可能です。
評価・解析
マイクロスコープの導入により、デジタル的に2,000倍の拡大撮影が可能になり、実装の品質の確認、評価・解析ができます。測長の機能を使用する事により、3Dでの解析結果の提出も可能です。
はんだコテでは取外し・再実装が出来ないBGAも、リペア機を使用する事で再実装可能です。BGAのボールの再構築も社内にて対応可能です。
当社実装ではP・D・C・Aサイクルに基づいた流れが出来ており、特にPLANの工程に人的財産を投入しております。
送っていただく物
実装用の部品表と実装データ（座標リスト・メタルマスクデータ・基板ガーバーデータ）をお送りください。実装図は要りません。見積りは実装台数・部品表・基板外形サイズでできます。
はんだは共晶はんだ・鉛フリーはんだのどちらにも対応します。
関係するご質問
Q. 試作案件の為、納期があまりありません。休日の対応可能でしょうか？
A. はい、対応可能です。事前に日程を決めて頂けていれば、土日の対応も可能です。費用別途相談となります。
Q. メタルマスクを支給しての実装対応は可能でしょうか？
A. はい、対応可能です。メタルマスクを支給して頂き、実装させていただいた前例もございます。
※サイズ、仕様等により使用できない場合がありますのでご相談ください。
Q. 実装から依頼するのに、何のデータが必要でしょうか？
A. まずは実装用の部品表、実装データ（座標リスト・メタルマスクデータ・基板ガーバーデータ）を御支給下さい。基板のガーバーデータから、弊社で実装図に加工致しますので、実装図を頂く必要はございません。
Q. BGAやLGAが実装される基板ですが、問題ないでしょうか？
A. はい、問題ございません。定常的に生産している状況ですので、実績も十分です。中には、開発段階のモールドされていないようなデバイスの実装経験もございます。X線検査機も保有しておりますので、実装状態を検査した上で出荷致します。
Q. 小LOTの実装でも、対応して頂けますか？
A. はい、対応可能です。1台からお受けいたします。弊社では試作の案件も多く、小ロット多品種を得意としています。
Q. 0603部品の実装は可能でしょうか？
A. はい、対応可能です。定常的に生産しておりますので、実績も十分です。熟練した技術者もおりますので、修正も可能です。
