設備と品質
主力ラインはパナソニックの高速マウンター NPM を4連結し、全数を3Dはんだ印刷検査機で検査しています。
高速マウンターを4連結しております
連結することにより、420品種+トレイ40品種を一度にセットできます。セッティングを交換する必要がなく、多品種の基板でも短納期を実現しています。
さらにデュアルラインとなっており、印刷機から排出される基板の無駄な待ち時間を減らし、さらなる短納期につなげております。
また、全数を3Dはんだ印刷検査機で検査しておりますので品質面も確保しています。
ラインの構成
3つのラインとも、はんだ印刷のすぐ後に3Dはんだ印刷検査機を置いています（2026年3月の構成）。
主力ライン（デュアル対応）
- はんだ印刷機YAMAHA YSP20
- 3Dはんだ印刷検査機SAKI 3Si-LD2
- マウンターパナソニック NPM-W・NPM-W2・NPM-W・NPM-W2
- リフロー炉千住 SNR-830GT-D
L寸対応ライン
- はんだ印刷機YAMAHA YGP
- 3Dはんだ印刷検査機ミルテック MS-11
- マウンターJUKI RS-1R ×3
- リフロー炉弘輝テック ECOR-4077NA
通常ライン
- はんだ印刷機パナソニック SPV
- 3Dはんだ印刷検査機CKD VP6000XL-V
- マウンターJUKI RS-1R ×3
- リフロー炉タムラ TNP25-537PM
主な設備
マウンター
マウンター
JUKI
RS-1R
マウンター
パナソニック
NPM-W
画像検査・フロー炉
フローはんだ槽（鉛フリー）
セイテック
TS-400SPRAY
自動ポイントはんだ付け装置（鉛フリー）
セイテック
STS-500
自動ポイントはんだ付け装置（鉛フリー）
弘輝テック
ULTIMA-MR-M
検査機各種
はんだ印刷検査機
ミルテック
MS-113D
3Dはんだ印刷検査機
SAKI
3Si-LD2
3D画像検査機
ミルテック
MV-6E
3D画像検査機（卓上型）
ミルテック
MV-3OMNI
X線検査機
松定プレシジョン
μRay8000
リワーク機・BGAリボール機・デジタルマイクロスコープ
BGAリワーク機
DENON
RD-500SⅡ
BGAリボール機
メイショウ株式会社
リボコン RBC-1
デジタルマイクロスコープ
KEYENCE
VHX-5000
全体設備のスペック表
はんだコテ
| コテ種 | メーカー | 型番 | 備考 |
|---|---|---|---|
| はんだコテ（N2) | 白光 | FX952 | 共晶・鉛フリー分別 |
| はんだ吸引機 | 白光 | HAKKO-474 | 共晶・鉛フリー分別 |
生産補助設備
| 種類 | メーカー | 型番 | 備考 |
|---|---|---|---|
| 脱気シーラー | 富士インパルス | V-301 | 真空パッキング |
| リールカウンター | Shinsei | RC-101 | 部品受入・返却時 |
| Ｘ線リールカウンター | シンアペックス | XquikⅡ | 部品受入・返却時 |
| 防湿保管庫 | Macdry | MCU201CE | 長期保管部品 |
| 恒温槽（ベーキング） | Etac | HT210 | 部品保管環境により別途使用 |
| 超音波洗浄機 | SND | US-207 | |
| 窒素ガス発生装置 | アドバン理研 | TSH4-300ECO | |
| プリント基板分割機 | アース | C-1000 | Vカット専用 |
| メタルマスク洗浄機 | サワーコーポレーション | SC-AH100-LV | |
| ペースト混練機 | マルコム | SPS-2000 | |
| スマートリール | INOVAXE | INOCART-InoAuto Unit |
生産能力
| 設備名 | 最大基板サイズ | 搭載速度 |
|---|---|---|
| RS-1R | 650×370 | 47,000CPH |
| JX-100LED | 800×360 | 15,300CPH |
| KE-2060L | 410×360 | 12,500CPH（IC:3,400CPH) |
| KE-2060M | 330×250 | 12,500CPH（IC:3,400CPH) |
| KE-760 | 330×250 | 11,250CPH（IC:2,000CPH） |
| NPM-W（16ヘッド×2） | 750×510 | 53,800CPH |
| NPM-W（12ヘッド+8ヘッド） | 750×510 | 40,000CPH |
| ライン1 | X410×Y360（SPI 510×460） | 122,000CPH（最大） |
| ライン2 | X330×Y250 | 49,000CPH（最大） |
| ライン3 | X330×Y250（SPI 330×250） | 37,500CPH（最大） |
真空リフロー装置を導入しました
2026年7月に、真空リフロー装置「RNV152M-512-WD」を導入しました。リフロー工程中に真空処理を行うことで、はんだ内部に発生するボイド（気泡）を低減し、部品位置ズレを抑制します。
品質と環境の認証
- ISO9001
- 平成20年5月取得
- ISO14001
- 平成30年5月取得
- 適用範囲
- プリント配線板の設計・開発及び製造（アウトソース）／プリント回路板の部品実装
